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ASPEN培训课程
一、集成电路工艺全流程概述
1、集成电路制造整体流程
晶圆制备 → 光刻 → 蚀刻 → 薄膜沉积 → 离子注入 → 抛光 → 清洗 → 量测
2、当前主流工艺节点（28/14/7nm等）对设备提出的要求
3、新兴材料工艺与趋势（EUV、SiC/GaN、低温工艺等）
4、工艺与贵司主营产品关系
Ø EFEM、Load Port、SMIF、Robot 在光刻/刻蚀/沉积环节的核心作用
Ø Mini Stocker 在立式炉处理前后的衔接
Ø Heater 在立式炉热处理中的关键作用
二、各关键工艺设备简介:
ü 光刻机（曝光）
ü 刻蚀机（ICP/Reactive Ion Etch）
ü 薄膜沉积设备（CVD/PVD/ALD）
ü 离子注入
ü CMP 抛光
ü 清洗机
ü 扩散/氧化（立式炉）
ü 量测与检测（CD-SEM、OPC、AOI）
三、伴随工艺对自动化设备的要求:
1. 晶圆传输的洁净度（ISO5/ISO3）
2. Robot在大气/真空环境的差异及设计要点
3. EFEM对热稳定性、定位精度、环境控制的要求
4. Load Port / SMIF 的 SEMI 标准（E15/E19/E84）
5. 立式炉对Heater与Stocker的严格要求
l 恒温
l 热均匀性
l 颗粒度控制
l 机械稳定性
6. 6/8/12 英寸 Wafer 对设备设计的影响
7. Si 与 SiC 差异对结构、洁净度、材料选择的影响
四、自动化设备设计规范
1、SEMI 国际标准体系梳理
ü E1 晶舟
ü E10/E58 设备可靠性与OEE
ü E15 FOUP
ü E19 SMIF
ü E84 自动化传输
ü E87 Carrier ID
ü E90 CIM
2、安规与机械设计规范
ü EMC
ü 运动控制
ü 精密机械公差
3、洁净性设计
ü 气流方向（垂直层流、负压/正压）
ü 颗粒控制（Viton/Kalrez 材料）
ü Outgas（有机挥发控制）
· 4、设备可靠性（DFR/DFM/DFA）
ü 振动控制与模态分析
ü 冗余、寿命、MTBF
ü 运维友好设计
五、自动化关键模块设计要点
1. 大气/真空 Robot 设计要求
ü 精度（±0.1mm~±0.3mm）
ü 速度与加速度规划
ü 颗粒控制
ü 真空关节与传感器
ü 运动轨迹规划案例
2. Load Port / SMIF 单元
ü Mapping 原理
ü 位置精度要求
ü FOUP 对接动作（SEMI 标准）
ü 错位、倾斜、压片等失效案例
3. EFEM 设计要点
ü 环境控制（温湿度/洁净度）
ü 高精度定位台
ü Sensor布局(光栅尺、激光测距、夹具检测)
ü 以曝光机为例的对接流程
4. Mini Stocker（立式炉专用）设计要求
ü 晶舟/Quartz boat 结构
ü 高温区温度均匀性
ü 晶圆存取路径规划
ü 颗粒控制和材料选择
5. Heater（立式炉加热器）设计要求
ü 热场均匀性仿真介绍
ü 材料（石英/陶瓷）
ü 热稳定性与功率调控
6、Sorter（倒片机）设计要点
1) Sorter 的用途与流程（6/8/12 寸）
2) Mapping + 对准 + 顺序调整
3) Wafer 防跌落、防刮伤设计
4) 多 Cassette 高速切换
5) 常见失效案例：
Ø 倾斜、压片、掉片
Ø Mapping 错片
Ø FOUP 中混片
6) Sorter 与公司 Robot + Load Port 的整机协同优势
六、公司产品案例深度解析
1、和崎大气/真空 Robot 案例
u 在华海清科湿法工艺中的应用
u 颗粒表现与国外产品对比
2、EFEM 成功案例
ü 在北方华创使用场景的完整流程图
ü Load Port → Robot → Aligner → 主机
3、Mini Stocker 案例
l 国内市占率 95%
l 核心设计逻辑与优势
4、Heater 案例
l 立式炉工艺流程
l 国产替代为何成功
七、设备设计常见问题与失效案例(原因 → 工程分析 → 如何避免)
1. 颗粒过量 → 良率下降
2. Robot 卡滞 / 抓取失败
3. FOUP Docking 不完全
4. 热场不均匀（边缘效应）
5. 电机/传感器电磁干扰
6. 结构模态共振
八、和崎五大核心能力
1. 洁净度控制能力（比国外低颗粒的技术来源）
2. 机器人运动控制算法（国产替代的核心）
3. 工业通讯技术（SECS/GEM、E84 案例）
4. 机电整合能力（EFEM 全流程整合）
5. 软件算法能力（Mapping、Docking、轨迹优化）
九、总结与答疑（落地实际工作）
1. 设计人员：如何将培训内容落地到图纸与设计？
2. 营销人员：如何解释我司产品优势与差异化？
3. 生产人员：关键工序如何避免失效？
4. 公司现有产品问题与可能的解决方向
