绝大多数整机电子产品，其中种类多、数量多的当属电子元器件，而大部分情况下整机电子产品的故障都是由元器件失效引起。由于绝大部分电子产品制造企业受限于元器件失效分析设备和人员能力，当电子元器件失效时往往只能通过更换或寄回原厂进行分析，而原厂的分析结果往往是ESD、EOS或应用问题，终很有可能对产品可靠性的改善和问题的预防没有任何帮助。
培训目标：
通过国内资深失效分析专家的理论讲解和案例解析，帮助国内电子行业从业人员建立元器件可靠性、失效分析、失效模式及失效机理等基本概念，熟悉电子元器件常见失效模式与失效机理，建立不同门类元器件的失效分析思路和方法，为开展可靠性设计、物料管控、故障分析、生产制造以及安装运维等产品全寿命周期的可靠性工作打下基础。
培训内容：
失效分析概论；
电子元器件失效分析技术；
2.1 失效分析基本程序
2.2 非破坏性分析的基本路径
2.3 半破坏性分析的基本路径
2.4 破坏性分析的基本路径
3.常用失效分析设备及作用；
4.电子元器件主要失效模式和固有失效机理；
5.主要电子元器件失效分析经典案例（电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS、IC、可控硅、电路模块等）。 |
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总部李老师
