          PCBA组装核心工艺SMT质量控制培训

第一章、PCBA组装面临的挑战和基本生产制程工艺流程
1.1 当前电子产品面临的挑战和制程管制要点；
1.2 PCBA组装的基本工艺和制程关键节点解析；
1.3 汽车电子产品质量控制的五大核心工具综述；
1.4 小批量多品种复杂产品的质量控制及提升技巧。
第二章、PCBA组装核心工艺之可靠性问题的误区和盲区
2.1 锡膏印刷工艺中的误区和盲区
2.2 贴片制程工艺中的误区和盲区；
2.3 回流焊接制程工艺中的的误区和盲区；
2.4 分板制程工艺中可靠性的误区和盲区。
2.5 ICT&FCT\ATE测试工艺中可靠性误区和盲区；
2.6 包装作业中面临的误区和盲区。
第三章、THD&THC元器件通孔回流焊关键制程节点
3.1 通孔回焊THD&THC安装的作业规范和标准;
3.2 通孔回焊THD&THC元器件PTH焊盘的设计要求;
3.3 通孔回焊THD&THC锡量的计算方法和网板制作；
3.4 通孔回焊THD&THC自动贴装和品质检测问题；
3.5 THD&THC元器件Reflow Profile的设置要求；
3.6 THD&THC元器件Rework的方法技巧。
第四章、THD&THC元器件波峰焊的关键制程节点
4.1 波峰焊设备结构和核心工艺参数解析；
4.2 波峰焊的温度曲线设置和控制要点；
4.3 波峰焊助焊剂品质和喷涂量计算方法；
4.4 波峰焊对PCB焊盘和元器件引脚的DFM要求；
4.5 THD&THC器件波峰焊工艺缺陷案例解析
第五章、THD&THC元器件机器人和手工焊的关键制程节点
5.1 机器人焊设备结构和核心工艺参数解析；
5.2 机器人焊的温度设置和控制要点；
5.3 机器人焊和手工焊可靠性的误区和盲区；
5.4 机器人焊和手工焊工艺缺陷案例解析。
第六章、PCBA可靠性保障技术和耐气候老化测试工艺
6.1 PCBA热应力失效问题及可靠性解决办法；
6.2 PCBA机械应力失效问题及可靠性解决办法
6.3 PCBA的潮湿环境问题及可靠性解决办法；
6.4 PCBA面对IP68防水问题及可靠性解决办法。
第七章、SMT质量控制和改善的工具、目标、步骤和方法
7.1 SMT质量控制方法论的本质要求及目标实施；
7.2 SMT质量控制持续改善的PDCA方法实施要点；
7.3 SMT质量控制现场的4M1E方法实施要点；
7.4 SMT质量控制问题管控和预防的QC新旧七手法实施要点；
7.5 SMT质量控制之作业标准PCBA应用IPC-A-610和IPC-STD-001案例解析。
第八章、PCBA失效分析案例第三方报告的知识要点和参数标准
8.1 BGA环境模拟测试失效第三方报告案例解析。
8.2 QFN环境模拟测试失效第三方报告案例解析。
8.3 PCB IAg/ISn/OSP/ENIG/HASL焊盘表面处理可焊接性失效第三方报告案例解析。