      射频电路设计技巧与测试技术培训

第一讲：射频和其他电路设计的基本技术
1.射频和数码电路设计的主要差别
2.射频和其他电路设计的三种描述方式
3.七种基本技术

第二讲：模块或IC的检测
1.测试PCB版附注
2.直流供电检测和增添旁路电容
3.交流电压测试
3.1示波器的电压测量
3.2网络分析仪的电压测量
4.阻抗测量
4.1阻抗测量的方向性 4.2S 参数测量的好处
4.3用矢量电压计测量S参数
4.4利用S 参数测量阻抗的理论背景
4.5网络分析仪的校准
4.6网络分析的另一种阻抗测量
4.7差分对的阻抗测量
5.功率测量：5.1增益 5.2噪声 5.3非线性
6.实例

第三讲：无源元件的等效电路
1.贴片元件建模的重要性
2.贴片元件的等效电路
2.1贴片电容和旁路电容
2.2贴片电感和高频扼流圈
2.3贴片电阻的频率特性
3.印刷电感
4.无源元件等效电路的进展

第四讲：阻抗匹配
1.引言 2.反射和自干扰
3.电压和功率在元件之间的传输
3.1电压和功率在元件之间传输的一般表达式
3.2电压和功率的不稳定性
3.3附加的电压和功率损失
3.4附加畸变 3.5附加干扰
4.阻抗共轭匹配
4.1大的功率传输 4.2无相移的功率传输
4.3阻抗匹配网络
5.阻抗匹配的附加效应
5.1借助于阻抗匹配来抬高电压
5.2功率测量 5.3烧毁晶体管
5.4三种不要阻抗匹配的情况
6.在窄带情况下的阻抗匹配
6.1借助于返回损失的调整进行阻抗匹配
6.2在Smith图上的返回损失圆
6.3返回损失和阻抗匹配的关系
6.4阻抗匹配网络的建造
6.5两个元件的阻抗匹配网络
6.6在Smith图上的区域划分
6.7三个元件的阻抗匹配网络
7.在宽带情况下的阻抗匹配
7.1宽窄带返回损失在Smith图上的表现。
7.2接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化
7.3接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化
7.4超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配
7.5扩展带宽的基本思路。

第五讲：接地
1.接地的涵义
2.在线路图中可能隐藏的接地问题
3.不良的或不恰当的接地例子
4.在金属导线和金属表面上的不等位性
4.1在金属导线上的不等位性
4.2在微带线上的不等位
4.3在射频电缆的地表面上的不等位性
4.4在PCB的地表面上的不等位性
4.5在大面积PCB 板上不等位性
4.6测试大PCB电路版的问题
4.7一种尝试性的不等位性测试
5.“零“电容
5.1什么是“零”电容?
5.2从贴片电容中选择“零”电容
5.3“零”电容的带宽
5.4贴片电感是好助手
5.5在IC 设计中的“零”电容
6.¼ 波长微带线
6.1连接线是射频电路中的一个零件
6.2为什么¼ 波长微带线如此重要？
6.3开路¼ 波长微带线的神奇
6.4计算PCB版上微带线的特征阻抗和¼ 波长
6.5特征阻抗和¼ 波长测试
7.强迫接地
7.1借助于“零电容”强迫接地
7.2借助于1/2 波长 强迫接地
7.3借助于¼ 波长 强迫接地
8.减少前向和返回电流耦合
8.1减少在PCB板上的电流耦合
8.2减少在芯片上的电流耦合
8.3一种似是而非的系统组装
8.4多金属层的PCB 板和集成电路芯片
9.接地规则

第六讲：画制版图
1.画制版图的重要性
2.画制PCB版图的初步考量
2.1类型
2.2主要电磁参数
2.3尺寸
2.4金属层数目
2.5测试PCB版的经验规则
2.6零件之间的间隔
2.7对称性
2.8单过孔模型
2.9过孔的复杂性
3.画制IC版图的特殊考量
3.1保护圈
3.2管子的形状
3.3过孔模型
3.4电阻
3.5电感
3.6电容
4.连接线：
4.1两种连接情况
4.2连接线类型
5.自由空间